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[供应] 手机,数码产品用热熔胶膜
有 效 期:三个月
产品规格:48
产品数量:100000
包装说明:包装复合材料
价格说明:12
快速联系:0755-28454004 / 13590182599 乐剑(先生)
详细说明:
此款胶膜多用于手机,数码产品类。即金属,塑胶类的粘接,粘接力**强.
可替代3M.不断货, 室温下低粘或不粘,高温熔化后对很多材料具有**高粘合力,类似于结构性粘合,可在非常温工作下工作,可冲型,分条,带离型纸,具热塑性,具可逆性,在**定温度范围内可以反复加热软化和冷却硬化。
可适用范围
· 存储卡(SD/CF/MMC卡等)芯片封装
· 手机以及数码类产品机壳等固定粘合
必要操作条件及规格:
温度:120--180℃
压力:2--5KG
外观:米黄色
厚度:0.05--0.40MM
宽度:1500mm以下
长度: 100M
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