[供应] 耐高温黏性硅胶载具

详细说明：

**、耐高温硅胶载具（Silicon Plate）产品介绍
     本产品专为SMT薄板（PWB）与柔性印刷电路板（FPC/Film）之无铅製程设计，具备耐高温，不易变形，无污染，高黏著性，平面精度高，吸振性强，定位精确，低热应变，低热容量，低热传导速率，均温性良好，压合层不易剥落，绝缘性佳，抗静电传递，安全性优良，产品形状设计弹性化，无需高温胶带黏贴，无需压块固定，适用所有厂牌之回焊炉，可降低耗材成本，降低电力成本，降低人工成本，可连续重複使用，可回收再生，以此特性使用在易变形或柔性电路板上的加工製造用途上，是**佳的SMT载具材料。

二. 用途：SMT锡膏印刷、点胶、零件贴片、过回焊炉、AOI Inspection等製程用途，拥有优良之特性：
● 100%满足Lead-Free Process 之均温性要求。
● FPC、PWB薄板之锡膏印刷载板
● FPC、PWB薄板之点胶载板
● FPC、PWB薄板之SMD贴片载板
● FPC、PWB薄板之回焊炉製程载板
● FPC、PWB薄板之AOI Inspection载板

三．技术规范：
● 金属材质：0.15~0.25mm高碳弹簧钢板
                   1.00~2.50mm铝镁合金板
● 硅胶材质：耐高温（Max.300℃）Silicon
● 硅胶燃点：Max.350℃
● 硅胶硬度：HB 20~50o
● 硅胶耐磨性：优良
● 硅胶切削性：普通
● 硅胶导电性：抗静电ESD  10-9-10
● 硅胶耐酸硷性：优良
● 硅胶热传导率：0.13~0.15(铝合金为175)kcal/mhr℃
● 载板尺寸：50×50~300×300mm（依据客户产品需求）
● 加工后平面精度：±0.05mm（□100×100mm）
● 载板形状：可依据客户设计生产
● 载板Pin & 孔之定位精度：依据客户设计要求，**高±0.02mm
● 重複使用次数：500~1000次（需视受温状况，受温时间而定）
● 颜色选择：黑色涂胶 (Option:其他颜色，易于生产管理)
● 清洗状态：**般硷性皂化剂均可