松下拟售3家半导体工厂 集中精力转向成长战略

发表时间:2013/11/27 浏览:8019

标签:松下 半导体 工厂  所属专题:模切加工专题

        松下已与相关方面基本达成协议,剥离日本国内的3家半导体主力工厂,并向以色列企业出售过半数股权。此外,松下还就出售其海外半导体工厂与新加坡企业展开磋商。松下已决定2013年度内退出等离子电视生产和缩小智能手机业务。

        松下希望通过剥离亏损的半导体业务,基本确定目前所推行的一系列结构改革的方向,并将主要精力转向推进成长战略。

        此次出售的对象是位于日本富山县鱼津市、砺波市以及新潟县妙高市的3家工厂。这3家工厂主要专注于半导体电路制造的“前期工序”,为了维持竞争力,需要最尖端设备等巨额投资。松下将在本年度内剥离相关工厂,并接受以色列半导体代工企业TowerJazz的出资。据估计,3家工厂的业务价值在100亿日元(约合人民币6.05亿元)左右。今后将敲定具体交易条件和交易金额,并正式达成协议。

        此前,3家工厂主要负责生产松下产品使用的半导体,而TowerJazz实现收购后将自主开拓销路,以维持和提高工厂的开工率。松下将把3家工厂排除在合并业绩之外,以减少对业绩的影响。

        松下将保留一部分出资,在委托TowerJazz代工汽车和产业设备等自身所需半导体的同时,要求对方留用目前员工。3家工厂员工合计约为2500人,大部分将由新公司留用,其余将重新安排到公司其他部门。

        此外,关于在中国、印度尼西亚和马来西亚等海外各地的半导体组装工厂,松下目前正在与新加坡的半导体厂商就出售和接受出资事宜展开谈判。
松下半导体业务2012财年(截至2013年3月)的销售额为1840亿日元,而营业损益为亏损205亿日元。松下已决定将该部门在国内外的约1.4万名员工减少一半。此外,在用于数字家电的系统LSI(大规模集成电路)业务方面也已经与富士通就整合达成一致。松下已经在2013财年的业绩预期中计入了用于重组的费用。

        松下表示,在2015财年之前,将完全扭转业务亏损局面。目前已决定退出等离子电视业务和日本国内面向个人的智能手机业务。由于被定位为今后增长领域的住宅与电气设备等“住宅领域”以及车载设备等“汽车领域”表现强劲,2013财年的最终损益预期为盈利1000亿日元(上财年为亏损7542亿日元),达到了此前预期的2倍。


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