矽品董事长林文伯针对半导体景气走势发表看法，认为到目前为止，半导体产业的复苏脚步参差不齐，不过行动装置的渗透率日增是大趋势所在，同步带动宽频需求，且PC应用在Windows8的推升之下也正在逐渐复苏，中长期需求依旧看增，林文伯对半导体产业景气看法仍然正面。
林文伯指出，半导体产业的复苏步伐参差，在各次产业与公司之间产生出一些差异。举例而言，ASIC大厂LSI在硬碟产业出货量增的推升下调高财测，不过San Disk则因产品跌价与需求疲弱之下调降财务预估，而电子产品大厂Apple与Samsung交出强势成绩单，HTC与Nokia则在激烈的市场竞争中面临强劲挑战。
从各种讯号看起来，林文伯强调，其实整个半导体的Q1库存正微幅缩减，显示出补库存的效应还在稳定地进行，而很多半导体大厂的订单都有回笼，种种迹象都显示半导体产业正在复苏，即使脚步显得有些跌跌撞撞。
林文伯认为，就目前而言欧债问题仍没有完全解决，这对半导体市况是一大隐忧。在已开发市场需求成长有限状况下，虽然新兴市场成长动能强劲，但是否就能支撑起整个市场的需求，还有一些变数，不过林文伯认为，整体看来还是相信半导体产业景气应趋向正面看待。
林文伯表示，平板电脑和智慧型手机仍然是消费者最爱的产品，而这些热门产品所搭载的晶片对高速低电流运作效能的要求越来越高，也意味着电子大厂对高阶封测的需求将呈现快速的成长。
而就PC产业来看，林文伯则直指需求量会持续复苏，因为有Window8的需求会带动起来，硬碟供应链从缺货中复苏，Intel推出22奈米的中央处理器，今年各大厂主打的Ultrabook需求也同步看增，今年PC应用晶片的市况应能交出优于平均值的成绩。
林文伯指出，就矽品而言，客户在包括行动通讯、资料伺服器、网通、硬碟等领域都有渗透，这也开启了矽品的机会。事实上，矽品目前掌握的客户晶片专案涵盖平板电脑、智慧型手机、Ultrabook、云端运算等应用，新的专案从Q3到Q4就会陆续产生效益，而在去年的泰国水灾之后，矽品也从硬碟相关IC客户方面得到了一些新的订单。
为了支应后续成长，矽品也将今年的资本支出大幅度调高至175亿元，较去年的110亿元增长约6成。矽品今年Q1合并营收为151.18亿元，季减3.8%，年增4.5%，税后盈余为8.91亿元，季减23.9%，年减16.7%，EPS为0.29元。