苹果新一代Apple Watch 2传出将在6月上市，目前已经开始进入备料及生产阶段。据外电报导，Apple Watch 2仍然采用系统级封装（SiP）的模块化技术，核心处理器传出由三星拿下14奈米晶圆代工订单，SiP封测订单则由日月光（2311）、艾克尔（Amkor）、星科金朋（STATS ChipPAC）三家业者分食，至于关键的SiP基板则由景硕（3189）独拿。
苹果推出Apple Watch之后引发全球系统厂跟进推出智慧手表，但根据业界人士推估，苹果去年出货量约小幅超过1,000万支。由于苹果陆续推出许多可应用在Apple Watch中的新功能，其中又以健康量测及物联网应用最多。因此，业界近期传出，苹果可能会在今年6月举行的苹果全球开发人员大会（WWDC）中，推出新一代的AppleWatch 2。
据外电报导，Apple Watch 2将有小幅改变，与使用者间的连结性会大幅加强，新款手表厚度会减少20~40％，并采用新一代14奈米应用处理器，可大幅降低耗电量。Apple Watch 2预计第3季开始量产，第2季则进入零组件备料旺季。
据了解，Apple Watch 2仍会采用SiP模块。新一代SiP模块S2，除了内建核心应用处理器由28奈米升级为14奈米，包括加速度计及陀螺仪、WiFi及3G╱4G无线网络芯片、近场无线通信（NFC）芯片、功率放大器（PA）及射频（RF）芯片等，均将采用低功耗版本，且全部透过SiP技术整合在S2模块当中。
苹果生产链业者透露，Apple Watch 2的生产链与上一代略有不同，主要改变是在SiP封测部分增加了供货商。以目前业界消息来看，内建核心应用处理器仍由三星电子拿下代工订单，此次的S2模块则由日月光、艾克尔、星科金朋等三家业者分食。不过，日月光仍取得大多数的代工订单。
至于高毛利率的SiP基板供货商部分，去年是由景硕及南电拿下订单，但AppleWatch 2采用的SiP基板对细间距（fine pitch）的技术要求更高，所以，新一代SiP基板将由景硕独家取得订单。